三星芯片业务Q2利润暴跌94%！HBM市占骤降 大幅落后AI竞赛

智通财经获悉，三星电子周四发布第二季度财报，旗下芯片部门Q2利润暴跌94%，远不及市场预期。这一数据凸显出这家全球最大存储芯片制造商正深陷行业低迷的泥沼。作为三星核心业务，芯片部门的惨淡业绩暴露出其在利润丰厚的人工智能领域已大幅落后：在高端存储芯片市场，SK海力士占据领先地位;而在代工领域，台积电(TSM.US)则牢牢掌控着主导权。

该芯片部门公布的季度营业利润为4000亿韩元(约合2.88亿美元)，创下六个季度以来新低，远低于分析师平均预期的2.73万亿韩元。三星方面表示，尽管服务器用高端存储产品需求稳健，但受美国出口管制影响，其代工业务中面向中国市场的人工智能芯片出现滞销，由此产生的一次性库存成本成为利润下滑的主因。

三星曾在7月预告过疲软的初步营业利润和营收数据，此次财报显示，第二季度营收为74.57万亿韩元(约合535.09亿美元)，同比增长0.67%;归母净利润为4.9万亿韩元(约合35.41亿美元)，同比下降48.83%，低于分析师预期的6.37万亿韩元。

周四早盘，这家韩国最大企业的股价在首尔股市一度下跌1.8%。

Counterpoint研究总监MSHwang指出，这一糟糕业绩反映出三星在高带宽内存(HBM)领域表现不佳。他表示，2024年第二季度，三星在全球HBM市场的位容量占比已从第一季度的40%以上滑落至17%。

“这意味着在第二季度，三星的排名甚至落后于美光科技(MU.US)，跌至第三位。”他补充道。

三星方面称，将“积极响应”市场对更高密度存储产品的需求。同时，随着下半年需求逐步复苏，其代工部门的运营亏损有望收窄。

在此之前，三星刚赢得特斯拉(TSLA.US)一份价值165亿美元的合同，将在得克萨斯州泰勒市的新建工厂为特斯拉生产人工智能芯片。本周初该消息公布后，三星股价应声上涨，使其7月累计涨幅超20%，有望创下多年来最佳月度表现。

为在人工智能存储芯片领域追赶SK海力士和美光，三星已加大研发投入和前端产能建设。然而，其最新产品迟迟未能通过英伟达(NVDA.US)的认证，这一异常漫长的窗口期让SK海力士得以在蓬勃发展的人工智能存储市场抢占显著领先优势。

与此同时，三星正试图从代工巨头台积电手中争夺大客户，以重振运营率大幅下滑的代工业务。目前，台积电已在亚利桑那州启动生产并扩大美国产能，而三星泰勒工厂的完工进度却有所放缓，预计推迟至2026年投入运营。

若与特斯拉的这份多年期合作协议能顺利落地，将有助于三星赢得更多客户，并验证其2纳米量产技术的实力。

投资者还在关注三星是否能从英伟达恢复向中国销售H20人工智能芯片中获益。过去，三星相对低端的HBM3芯片曾与H20芯片搭配使用。

尽管三星移动部门凭借GalaxyS25手机的稳健销量实现了两位数的利润率，但在人工智能领域错失先发优势的担忧仍对其造成压力。三星希望通过近期发布的GalaxyZFold、ZFlip折叠屏手机，以及今年晚些时候推出的首款三折屏智能手机，维持业务增长势头。