清微智能率先适配DeepSeek V3.1 可重构计算架构助力国产算力突破

在国产算力芯片企业中，脱胎于清华大学的清微智能凭借其独特的可重构计算架构，成为新势力芯片企业中的佼佼者。8月21日DeepSeek推出V3.1版本后，清微智能技术团队火速在清微TX8系列产品上完成适配，展现出强大的技术响应能力。

技术团队快速响应模型适配需求

DeepSeek推出"针对即将发布的下一代国产芯片设计"的V3.1版本，采用UE8M0 FP8 Scale的参数精度标准。清微智能技术团队第一时间响应，在清微TX8系列产品上完成DeepSeek V3.1模型适配。

清微TX8云端芯片系列基于国际领先的可重构计算架构自研，能够原生支持MXFP8格式（E4M3、E5M2和UE8M0 scale）与MXFP4。该系列产品为用户提供原生、干净、高效的FP8 GEMM内核，且具备细粒度缩放功能。

经过验证，相比于国际旗舰产品，清微智能提供的FP8精度误差近乎无损，端到端性能超越国际一流厂商旗舰产品。这种技术优势为国产算力芯片在高端应用场景中的应用奠定了基础。

产品性能优势凸显市场竞争力

适配后的清微TX8系列服务器具备单机2T显存，最高可支持4T显存。在128K长上下文的场景中，相比同类产品，可支持并发数达4倍以上，同时可支持下一代DeepSeek R2（达1.3万亿参数）的单机部署。

清微智能的技术血脉源自清华大学深厚的可重构计算研究积淀，底层架构技术与AI计算需求天然适配。面向智算中心等云计算场景，TX81芯片不依赖先进制程就能达到高端芯片的计算性能。

公司通过以性价比更高的DDR存储器替代昂贵的HBM，结合芯片间直连的算力网格技术，实现免交换机部署。与同行业芯片产品相比，成本降低50%，显示出强大的市场竞争优势。

技术创新推动产业化应用落地

在技术前沿方面，清微的TX8系下一代芯片已迭代至"可重构3.0"，创新自研C2C算力网格技术，并前瞻性布局了"3.5D大芯片"堆叠技术与晶圆级芯片等尖端方向。

目前，清微团队已支撑国内东北、浙江、北京等多个省市的智算中心项目落地。公司在AI教育、能源等行业实现服务器部署，以创新技术支撑起政务云、工业互联网等多领域的高算力需求，累计订单超20000枚。

清微智能在端侧芯片领域已积淀多年，累计出货量已达2000万颗，成为全球销量领先的可重构芯片厂商。这种端云一体的布局为公司在国产算力市场中建立了独特的竞争优势，也为行业的技术进步提供了重要推动力。