智通财经获悉,天岳先进(02631)涨幅扩大逾15%,高见48.96港元创新高。截至发稿,涨15.2%,报48.5港元,成交额4.58亿港元。
消息面上,据科创板日报报道,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。
据悉,天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。集团8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先,是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型。目前,集团已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵,包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。
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