1月21日,长电科技宣布在光电合封(CPO)产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台开发的硅光引擎产品,已完成客户样品交付,并顺利通过客户端测试。
CPO技术打破传统光模块与电芯片独立封装模式,将光引擎与交换机ASIC芯片封装于同一基板,可缩短信号传输距离,降低功耗与延迟,提升带宽密度,适配AI高速数据传输场景需求。
当日早盘CPO概念板块表现强势,长电科技涨幅超5%,通富微电、华天科技、沃格光电、可川科技等个股涨停,罗博特科涨幅超10%,联特科技、本川智能、华懋科技等个股涨幅居前。
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