广汽澄清芯片合作传闻，格力百亿半导体业务布局引关注

1月20日，广汽集团发布官方声明，针对网传“董明珠称未来广汽集团汽车芯片半数将由格力芯片替代”的说法进行澄清，明确表示相关表述并非事实。

此次传闻源于1月15日的企业交流活动。当天，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与董明珠及管理团队共商“人车家”智慧生态融合发展。冯兴亚在介绍旗下高端新能源品牌昊铂GT攀登版车型时提到，该车搭载的1004颗芯片均拥有中国自主知识产权，董明珠以轻松语气回应“将来有500个是我的”，冯兴亚随即接话“下一步争取把你的芯片都装到这个车上来”。这段即兴友好交流被部分渠道误读为已达成实质性合作承诺，引发网络热议。

广汽集团在声明中强调，此次会晤属于战略性交流，相关言论仅为现场即兴互动，不代表双方已达成任何芯片供应协议或合作安排。后续若有具体合作项目落地，将第一时间通过官方渠道对外公告。

公开信息显示，格力电器近年持续布局半导体领域。2010年，格力建立IPM功率模块生产线，2018年设立零边界公司专注芯片设计，2023年成立电子元器件公司聚焦碳化硅芯片全链条业务。其珠海工厂建成的6英寸碳化硅晶圆产线年产能达24万片，良率达85%。截至2025年，格力芯片累计销量超3亿颗，2024年半导体业务收入突破100亿元。据披露，格力碳化硅芯片工厂在量产家电用产品后，2026年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将实现量产。

广汽集团自身亦在汽车芯片领域加快布局。2025年4月，广汽集团在科技日上发布12款自主车规级芯片，覆盖计算、控制、电源等全领域，并发起汽车芯片应用生态共建计划，联合多家企业完善国产芯片供应链体系。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。