三星12层HBM4获英伟达认证！5月大规模供货, 存储战局升级？

三星电子将从2月起向英伟达供应12层堆叠的HBM4高带宽内存，5月实现大规模出货。相关产品已完成英伟达最终质量认证流程，三星电子DS部门已确定在2月启动对应产品的晶圆投片。该产品于去年底进入英伟达最终认证阶段，进度在全球三大存储芯片厂商中领先于海力士和美光，不过三星电子和英伟达均未公开确认认证结果。若12层堆叠HBM4无需修改设计即可顺利推进，从2月投片开始，三星电子大约需要3个月完成工艺优化，具备商业供货条件的量产产品将在5月中旬形成规模，并逐步扩大出货规模。业内信息显示，此前部分报道提及的2月供应HBM4，更多指向去年12月产出的少量样品，并不代表全面量产已经启动。三星电子还计划借助12层堆叠HBM4进展稳定的契机，加快推进16层堆叠HBM4等更高规格产品，具体推进时间仍需等待客户验证以及市场需求进一步明朗。与此同时，海力士选择调整HBM4产品设计，并重新申请英伟达认证，高带宽内存市场的竞争态势仍在持续加剧。

开源证券股份有限公司2026年1月22日发布的通信行业点评报告提到，英伟达Vera Rubin机柜搭载的总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽为1.6PB/s，是上一代的2.8倍。中银国际指出，AI与数据扩张推动存储进入新周期，HBM等新技术迭代需求旺盛，国产存储迎来加速发展的机遇。

产业链及企业梳理

一、HBM存储芯片制造环节

三星电子：核心业务涵盖半导体存储芯片研发、生产与销售，完成英伟达12层堆叠HBM4最终质量认证，2月启动对应产品晶圆投片，5月计划实现大规模出货，同步推进16层堆叠HBM4等更高规格产品研发。

海力士：核心业务为存储芯片研发制造，调整HBM4产品设计并重新申请英伟达认证，计划2026年2月量产HBM4配套英伟达产品。

美光科技：核心业务包含存储芯片生产销售，布局HBM4产品，计划2026年第二季度量产出货。

兆易创新：核心业务涵盖专用型存储芯片研发生产，参与存储芯片国产化进程。

二、HBM封装测试环节

长电科技：核心业务为集成电路封装测试，承接存储芯片封测订单，当前存储封测环节产能紧张，调整服务价格。

通富微电：核心业务包含集成电路封装测试，参与HBM相关产品封测配套，承接存储封测相关订单。

华天科技：核心业务为半导体封装测试，承接存储封测订单，产能利用率随存储需求增长有所提升。

三、下游应用环节

英伟达：核心业务为人工智能计算芯片研发生产，Vera Rubin机柜搭载总HBM4内存达20.7TB，带宽为1.6PB/s，推动HBM4产品落地商用。

AMD：核心业务为高性能计算芯片研发生产，为三星电子HBM4产品下游客户之一。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。