2026年开年以来,A股半导体板块并购交易持续活跃,多家上市公司披露并购方案及进展,涵盖产业链上下游整合与传统企业跨界布局两大方向。

胜宏科技、晶丰明源、盈方微等半导体产业链公司先后披露并购动态。其中,胜宏科技拟通过新加坡全资孙公司以不超过5100万美元的总对价,收购SunPower Malaysia Manufacturing Sdn.Bhd.100%股权,以提升东南亚地区柔性印刷电路板及印制电路板生产能力,满足海外客户交付需求。晶丰明源披露发行股份及支付现金购买资产报告书草案上会稿,拟以32.83亿元收购易冲科技100%股权,通过整合双方客户、研发及供应链资源,强化消费领域市场地位,补齐车规级产品布局短板。盈方微计划通过发行股份及支付现金方式,收购上海肖克利和富士德中国100%股份,扩大电子元器件分销业务规模,新增半导体设备分销业务,丰富产品结构。
除产业链内部整合外,传统行业上市公司也加速跨界布局半导体领域。延江股份拟收购宁波甬强科技98.54%股权,将业务拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域,推动自身战略转型。
据Wind数据统计,2026年1月1日以来,A股累计披露259起并购重组事件,其中半导体领域相关并购超45起,占比约17%。监管层同步聚焦并购信披合规性与估值合理性,康欣新材、华立股份等多家公司的并购项目已收到交易所问询函,引导市场回归理性并购,推动资源优化配置。
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