科创板两融余额2932.91亿元,融资余额寒武纪居首

截至1月23日,科创板两融余额合计2932.91亿元,较上一交易日减少14.65亿元。其中融资余额合计2922.29亿元,较上一交易日减少14.67亿元;融券余额合计10.62亿元,较上一交易日增加184.99万元。

融资余额方面,寒武纪以150.17亿元位居科创板融资余额榜首,中芯国际海光信息紧随其后,融资余额分别为127.96亿元、84.00亿元。从环比变动来看,211只科创板个股融资余额实现环比增加,383只个股融资余额环比下降。融资余额增幅靠前的个股为奥特维中科星图明微电子,环比增幅分别达25.88%、20.38%、20.29%;科捷智能亿华通和林微纳融资余额环比降幅居前,分别下降25.36%、24.96%、21.24%。

融券余额方面,海光信息融券余额最高,达0.38亿元,寒武纪、华海清科融券余额分别为0.33亿元、0.29亿元。从环比变动来看,253只科创板个股融券余额环比增加,153只个股融券余额环比下降凯因科技诺禾致源航宇科技融券余额环比增幅显著,分别为2563.56%、446.54%、312.69%;苑东生物华纳药厂德邦科技融券余额环比降幅为100%。

同期,两市融资余额合计26971.48亿元,较上一交易日减少14.1亿元。其中上交所融资余额13654.17亿元,较上一交易日增加2.73亿元;深交所融资余额13317.31亿元,较上一交易日减少16.83亿元。

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责任编辑:栎树
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