微软推出Maia 200 AI芯片，采用3纳米工艺，性能达亚马逊Trainium三倍

当地时间1月26日，微软推出第二代人工智能芯片Maia 200，由台积电采用3纳米制程工艺打造，旨在提升服务运行效率，为英伟达产品提供替代方案。

Maia 200内建原生FP8/FP4张量核，单颗芯片包含超过1400亿个晶体管，专为大规模AI工作负载打造。该芯片在4位精度（FP4）下可提供超过10 PetaFLOPS的算力，8位精度（FP8）下超过5 PetaFLOPS，热设计功耗控制在750W以内。官方数据显示，Maia 200的FP4性能是亚马逊第三代Trainium的3倍有余，FP8性能超越谷歌第七代TPU，每美元性能相比微软现有最新一代硬件提升30%，是微软迄今部署的最高效的推理系统，可轻松运行当前规模最大的AI模型，并为未来更大模型预留算力空间。

存储层面，Maia 200配备216GB、带宽达7TB/s的HBM3e，以及272MB片上SRAM；拓展层面，每块芯片提供2.8TB/s双向专用扩展带宽，支持在6144个加速器集群中实现可预测的高性能集合操作。每台Maia 200服务器集成4块芯片，采用以太网连接而非InfiniBand标准。

目前Maia 200正运往美国爱荷华州的数据中心，后续将部署至菲尼克斯地区。1月26日，微软邀请开发者开始使用Maia 200的控制软件，但暂未明确Azure云服务用户何时可使用搭载该芯片的服务器。首批芯片将交付微软超级智能团队，用于生成数据以优化下一代人工智能模型、云服务和AI系统，同时为企业Copilot助手以及包括OpenAI最新版本在内的各类AI模型提供算力支持。

微软表示已着手设计Maia 200的后续产品Maia 300，同时与OpenAI达成协议，可使用其芯片设计方案作为备选路径。

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