AI算力需求不减！存储芯片周期上行，半导体设备迎爆发？

AI算力需求保持稳定，存储芯片周期进入上行阶段，先进封装技术的渗透范围持续扩大，多方面因素共同作用，推动半导体设备领域的需求得到提振，2026年半导体设备市场规模拥有持续增长的支撑。

中国银河证券指出，AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。

产业链及企业梳理

一、半导体晶圆制造设备

中微公司：从事半导体设备的研发、生产和销售，产品包括刻蚀设备等，可应用于AI算力芯片制造环节。近期推出新一代刻蚀设备，适配先进制程芯片制造流程。

北方华创：提供半导体装备及电子工艺装备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等多个工艺环节，服务于半导体芯片制造全流程。近期完成多款半导体设备的技术迭代，覆盖更广泛的应用场景。

盛美上海：主营半导体清洗设备及电镀设备，产品用于晶圆制造及先进封装领域的工艺环节。近期发布用于先进封装的清洗设备新品。

二、半导体封装测试设备

长川科技：研发、生产和销售集成电路测试设备和封装设备，可支持先进封装技术下的芯片测试与封装流程。近期推出适用于先进封装的测试设备。

华峰测控：从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品可应用于存储芯片、AI算力芯片的性能测试环节。近期完成存储芯片测试系统的性能升级。

三、半导体存储芯片配套设备

至纯科技：提供高纯工艺系统和半导体湿法设备，可应用于存储芯片制造过程中的高纯工艺处理环节。近期交付多套存储芯片制造用高纯工艺系统。

芯源微：专注于半导体涂胶显影设备和单片式湿法设备的研发、生产，产品可用于存储芯片制造的相关工艺环节。近期推出新一代涂胶显影设备，适配存储芯片先进制程工艺。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。