受人工智能驱动的数据中心和传输网络建设推动,数通光模块市场规模预计将迎来增长。市场研究机构Cignal AI最新报告显示,2025年数通光模块市场营收预计将超过180亿美元,相干光模块营收达近60亿美元。
开源证券2026年1月22日发布的通信行业点评报告指出,英伟达发布的Vera Rubin机柜、NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件等产品,或将带动CPO、光模块、液冷相关需求提升。硅光产业趋势明确,CPO加速发展,有望带动硅光光引擎及配套工艺、ELS/CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等领域需求增长,涉及硅光光器件、光引擎封测设备、仿真设计软件、无源器件等多个细分板块。
天风证券2026年1月22日发布的通信行业研究周报提到,CPO将光引擎与主机芯片共封装,缩短电信号传输距离,缓解信号完整性问题,降低功耗的同时提升带宽密度并减少延迟,还可将热敏激光器与主要热源分离,消除重定时器。行业普遍认为CPO是AI互联的必然技术选择,当前行业讨论已从是否需要CPO转向解决集成模型、控制架构和运营准备等落地挑战。
长江证券2026年1月22日发布的通信行业周观点显示,台积电将2026年资本开支上修至520-560亿美元,较2025年实际资本开支大幅增长,管理层直言当前产能极度紧缺,未来三年资本支出将显著增加。台积电AI加速器营收占比已达十几个百分点,2024-2029年AI加速器营收年复合增长率指引上调至接近55%,OpenAI、CoreWeave、Meta等头部厂商持续扩建AI超算集群,锁定中长期算力与能源资源。
东海证券2026年1月27日发布的电子行业周报指出,2026年全球AI服务器出货量同比有望增长28%以上,拉动存储、CPU等相关芯片需求增长,三星电子于2026年第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上,英特尔和AMD考虑将同期服务器CPU均价调涨10~15%。电子行业需求持续复苏,供给有效出清,存储芯片价格上涨,国产化力度超预期。
华泰证券2026年1月27日发布的通信行业周报提到,2025年第四季度公募基金前十大重仓中通信板块A股持仓占比环比上升0.91个百分点至8.75%,板块超配比例升至5.25%,液冷、光芯片、数据中心、北斗等板块获加仓,中际旭创、新易盛、天孚通信、英维克、源杰科技为该季度持仓市值增幅前五的个股。
国金证券2026年1月26日发布的计算机行业研究认为,在Agent驱动的强化学习时代,CPU可能成为算力短板。Multi-Agent带来的操作系统调度压力、KV Cache Offload技术引发的数据迁移任务,以及高并发工具调用产生的多线程处理需求,共同推高CPU负载。当前行业已出现供需失衡,英特尔紧急将产能转向服务器端,英伟达计划在下一代Rubin架构中提升CPU核心数,补足CPU算力短板将成为算力基础设施建设的重点方向之一。
产业链及企业梳理
一、数通光模块产业链
中际旭创:开展光模块、光器件的研发、生产与销售,产品覆盖数据中心应用场景。
新易盛:专注光模块的研发、制造与销售,产品可应用于数据中心通信领域,具备封装测试能力。
天孚通信:生产光无源器件、光有源器件等产品,为光模块厂商提供配套组件。
二、CPO产业链
源杰科技:研发、生产和销售光芯片,可提供适配CPO光引擎的激光器芯片。
中际旭创:开展CPO相关技术研发,探索共封装光学器件与光模块的融合路径。
天孚通信:开发适配CPO架构的光无源器件,为CPO系统提供配套支持。
三、AI服务器配套芯片产业链
三星电子:生产NAND闪存等存储芯片,2026年第一季度调整NAND闪存供应价格。
英特尔:研发并生产服务器CPU,考虑调整2026年第一季度服务器CPU均价。
AMD:研发制造服务器CPU等芯片产品,计划调整同期服务器CPU销售价格。
四、算力基础设施CPU产业链
英特尔:调整产能布局,将产能向服务器端CPU产品转移。
英伟达:在下一代Rubin架构中提升CPU核心数,优化CPU性能表现。
五、液冷产业链
英维克:研发、生产及销售液冷温控设备,产品应用于数据中心温控场景。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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