一周4家企业上会，北交所3家智能制造企业冲刺IPO，合计拟募资超10亿

本周（1月26日-30日）A股市场共有4家企业上会，板块结构呈现显著分化特征。沪深交易所本周未安排首发（IPO）上会项目，3家IPO上会企业均来自北交所，沪市仅斯达半导一家可转债再融资项目参与上会。从审核日程来看，恒道科技于1月28日上会，海昌智能、鸿仕达及斯达半导的上会时间均集中在1月30日。

本次北交所上会的3家企业均聚焦智能制造细分赛道。鸿仕达主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线及配套耗材的研发、生产与销售，重点服务电子装联及产品装配环节，为苹果、华为等终端品牌配套的EMS厂商供应设备，同时拓展新能源汽车与光伏储能客户。2025年末，该公司资产总计9.41亿元，实现净利润7048万元，销售毛利率31.17%，净资产收益率15.48%。本次IPO拟募集资金2.17亿元，保荐机构为东吴证券。

海昌智能主营高性能线束装备研发、生产和销售，为汽车、信息通讯、光伏储能等行业提供智能化解决方案，是国家级专精特新“小巨人”企业及河南省制造业单项冠军企业，客户涵盖比亚迪、安波福、立讯精密等企业。2025年9月末，该公司资产总额达14.20亿元，净利润8880万元，产品广泛应用于汽车、5G与光伏领域。本次IPO拟募资4.52亿元，保荐机构为国金证券。

恒道科技专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计与生产，产品覆盖汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域，是浙江省“专精特新”中小企业、“隐形冠军”企业，其研发中心为浙江省省级企业研究开发中心。2025年9月末，该公司营收2.21亿元，净利润6071万元，汽车内外饰热流道系统贡献超51%的营收。本次IPO拟募资4.03亿元，保荐机构为国泰海通证券。

斯达半导成立于2005年4月，主营IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU等半导体芯片及功率模块的研发、生产与销售，总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司及研发中心，产品应用于新能源汽车、工业控制、光伏储能、AI服务器等领域。2024年，该公司车规级IGBT/SiC模块配套超300万套新能源汽车主电机控制器，是国内该领域核心供应商之一。2025年9月末，该公司资产总额106.06亿元，净利润3.86亿元，营业总收入29.90亿元，同比增长23.82%。本次可转债发行拟募资15亿元，主要投向车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金，保荐机构为中信证券。

中介服务方面，立信会计师事务所（特殊普通合伙）同时担任斯达半导、鸿仕达与海昌智能的审计机构，恒道科技的审计服务则由天健会计师事务所提供。

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