软银与英特尔合作推进ZAM内存技术商业化，2029财年落地，可降低AI数据中心功耗超50%

2026年2月3日，软银集团宣布旗下子公司Saimemory已于2月2日与英特尔签署合作协议，共同推进下一代高容量、高带宽、低功耗内存技术Z-Angle Memory（ZAM）的商业化进程。

根据协议内容，Saimemory将依托英特尔下一代DRAM键合技术开展研发工作，计划在2027财年完成ZAM原型产品开发，2029财年实现技术商业化。软银在声明中表示，ZAM技术专为人工智能数据中心打造，可提供与主流高带宽内存（HBM）媲美的性能表现，同时将功耗降低50%以上，帮助数据中心缓解能耗及散热成本高企的行业痛点。数据显示，谷歌AI数据中心中HBM内存单元功耗占比达35%，散热成本逐年攀升，成为AI基础设施扩张的重要瓶颈。

公开信息显示，Saimemory成立于2024年12月，2025年年中完成更名，核心使命是开发下一代低功耗存储技术。

对于英特尔而言，此次合作是其重返存储领域的重要举措。2022年英特尔退出Optane存储业务，并将NAND闪存业务出售给SK海力士，当前正加速强化AI芯片产品线以追赶行业竞争对手，ZAM技术研发将助力其完善AI硬件生态闭环。

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