英特尔有意终止与高塔半导体代工合作 高塔2025年营收15.7亿美元 Q4创4.4亿美元季度新高

当地时间2026年2月11日，模拟芯片代工企业Tower Semiconductor（高塔半导体）在公布2025年第四季度及全年业绩时披露，英特尔有意终止双方的晶圆代工制造合作，目前双方处于调解过程中。

2023年8月英特尔收购Tower的交易告吹后，双方于同年9月达成晶圆代工合作协议，Tower获准利用英特尔位于美国新墨西哥州的Fab 11X晶圆厂洁净室空间，为其客户提供12英寸晶圆制造服务。Tower方面表示，此前转移或正在转移至英特尔晶圆厂的业务流程，最初在其日本Fab7工厂完成认证，当前相关客户已被重新引导至Fab7工厂。

业绩方面，Tower在2025年实现营收15.7亿美元，按当前汇率约合108.48亿元人民币；2025年第四季度营收达4.4亿美元，创下季度营收新高。该企业预计2026年第一季度营收约为4.12亿美元，并同步宣布一项金额达2.7亿美元的化合物半导体设备投资计划。

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