露笑科技首次制备12英寸碳化硅单晶样品，从6英寸到12英寸的大尺寸路线再进一步

2月22日，露笑科技发布消息称，旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底的全流程工艺开发测试。据公司披露，此次突破标志着合肥露笑构建"导电+半绝缘"全品类产品矩阵的技术能力进一步完善。

这并非合肥露笑近期在碳化硅领域的唯一进展。今年1月，露笑科技曾宣布合肥露笑在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化方面取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平。公司彼时表示，8英寸碳化硅衬底片已研发成功，预计将在一、二季度逐步形成销售。

从产品布局来看，合肥露笑正沿着"6英寸—8英寸—12英寸"的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发。露笑科技此前在互动平台回应投资者时也提到，公司近年来一直专注于大尺寸碳化硅衬底研发，研发投入从未间断。

不过，合肥露笑的碳化硅项目此前经历了较长的建设周期。公开信息显示，露笑科技2020年与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，规划总投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，一期投资21亿元。今年1月，公司公告将该项目募集资金计划投资总额由19.4亿元调整为9.9亿元，调减的9.5亿元用于永久补充流动资金。公司解释称，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争较为激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求。

碳化硅衬底行业正处于从6英寸向8英寸乃至更大尺寸迭代的关键阶段。中国银河研报显示，"碳化硅衬底制备方法的技术迭代本质是'缺陷—成本—效率'的三角博弈。从尺寸看，当前8英寸正加速渗透市场，12英寸已进入技术突破期。"根据Yole数据，8英寸碳化硅衬底市场占比已从2023年的1.97%快速增长至2024年的14.77%，预计2028年将达到49.66%。

在此背景下，合肥露笑此次完成12英寸碳化硅单晶样品的制备，是其在大尺寸技术路线上的一步探索。后续该技术从实验室样品走向产业化量产，仍有待进一步验证。

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