2月23日,通富微电子股份有限公司(002156.SZ)发布公告,公司于当日收到深圳证券交易所出具的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审〔2026〕34号)。深交所依据相关规定对公司报送的申请文件进行核对后,认为文件齐备,决定予以受理。
通富微电同时提示,本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核,并获得中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施,最终能否通过审核并获注册以及具体时间均存在不确定性。
通富微电是国内集成电路封装测试领域的头部企业之一,主营业务涵盖集成电路的封装与测试。根据公司此前披露的财务数据,2025年前三季度,通富微电实现营业收入201.16亿元,归母净利润8.60亿元。
在半导体封测行业层面,受AI算力需求持续增长及国产替代进程推进的双重驱动,封装测试环节的景气度正处于修复通道。申万宏源在2025年电子行业业绩前瞻研报中指出:"半导体晶圆代工/IDM需求温和复苏,封装测试环节通富微电、伟测科技等稼动率提升,实现盈利反转或同比高增。"国信证券在半导体2月投资策略研报中也将通富微电列为成熟制程生产链的建议关注标的之一。
值得注意的是,近期A股市场定增受理节奏有所加快。同日,新强联(300850.SZ)也公告其向特定对象发行股票申请已于2月14日获深交所受理。此前2月11日,北交所宣布推出优化再融资一揽子举措,多家上市公司随即启动定增计划。
人事方面,通富微电于2月13日公告,公司副总裁胡文龙因退休原因离任,不再担任公司及下属子公司其他职务。
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