软银发布电信AI云平台 携超1.1万颗GPU转型AI基础设施服务商

3月3日，在MWC2026期间，日本电信运营商软银发布电信AI云平台（Telco AI Cloud），这套一体化架构旨在将电信网络转型为原生AI基础设施，软银也借此宣布将从传统移动运营商，转型为可扩展的AI基础设施服务商。

该平台通过整合分布式AI数据中心、软银Aitras AI‑RAN编排器与Infrinia AI Cloud OS，搭建起完整的AI基础设施体系。软银高级副总裁、先进技术研究院院长Ryuji Wakikawa介绍，其电信AI云基础设施整合了日本全国大型数据中心与分布式GPU资源，包含部署在网络边缘的Aitras，以及每个都道府县配备小型GPU的“区域大脑”集群。

该架构可同时支持AI模型训练与推理任务，通过将GPU部署在靠近用户的边缘节点，满足自动驾驶、远程机器人操控等低时延应用需求；吉瓦级大型数据中心则保留集中式大规模训练能力，支撑大模型开发等算力密集型任务。此外，软银宣布开源Aitras编排器，帮助RAN厂商与运营商更便捷实现AI‑RAN编排，加速商用部署进程，通过开源协作扩大产业生态覆盖范围。

此前，软银已在AI基础设施领域展开多维度布局。2025年12月，软银升级AI计算基础设施，新增1244颗GPU，运行中GPU总数突破1.1万颗，算力提升20%，用于支撑生成式AI大模型开发。2026年1月，软银推出Infrinia AI Cloud OS，自动化AI数据中心基础设施管理，提供Kubernetes即服务与推理即服务，降低GPU云服务运营成本与复杂度。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。