报道称苹果启动先进玻璃基板测试，用于自研AI服务器芯片

据IT之家消息，韩媒The Elec发布博文称，苹果公司正深化自研AI硬件布局，已启动先进玻璃基板测试，用于内部代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

报道指出，该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺，搭配芯粒架构组合。为强化供应链掌控力，苹果采取封闭研发策略，直接向三星电机评估采购T-glass玻璃基板。其中，芯片协同运行的通信技术交由博通开发，三星电机负责提供高二氧化硅含量玻璃纤维基板，最终封装环节由台积电完成。

该玻璃基板将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心，相比有机基板，其具备更高平整度与热稳定性，可减少芯片与基板间热变形差异引发的翘曲问题，适配当前AI芯片面积增大带来的封装需求。

三星电机自去年起已向苹果供应玻璃基板样品，其位于忠南世宗市的工厂中试线已投入运行，目标在2027年后实现量产。去年11月，三星电机还与日本住友化学集团签署谅解备忘录，计划成立合资企业生产玻璃基板核心材料玻璃芯，预计今年下半年完成合资组建并启动设备投资。

韩媒解读称，苹果直接测试玻璃基板，意味着其不再满足依赖合作伙伴，意图通过垂直整合掌控封装决策权，短期内可把控封装质量，长期则为全面接管芯片设计流程奠定基础。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。