覆铜板、电子布集体涨价，AI服务器需求激增驱动产业链重构

2026年4月以来，PCB上游核心原材料覆铜板（CCL）行业再现集体调价动作。据公开信息，日本三菱瓦斯化学宣布自4月1日起对全系列高端覆铜板、半固化片等材料涨价30%；国内龙头建滔积层板同步对所有板料、PP半固化片价格统一上调10%；上游电子布环节，中国巨石、河南光远新材7628型号电子布出厂价同步涨至6.5元/米，较3月上涨近10%。

据长江证券2026年4月10日发布的研报，本轮调价受成本上涨与需求攀升双重驱动。成本端，电子纱G75报价已上涨至11500-12700元/吨，环比上涨约800元/吨，电子布厂与下游覆铜板厂的电子布备货库存均降至历史低位，下游覆铜板订单饱满，提价具备落地基础。需求端，AI服务器对高多层、高频高速PCB需求激增，单台AI服务器的CCL价值量为传统服务器的3-5倍，高端CCL供需缺口持续扩大。

当前产业链正加快高端CCL产能布局：生益科技M8/M9级覆铜板已通过下游客户认证，批量供应AI服务器领域；南亚新材已启动M10等级覆铜板产品研发，实验室样品已完成。本次涨价呈现明显结构性特征，普通中低端覆铜板涨幅相对温和，M8/M9级高端高频高速型号涨幅高于行业平均水平。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。