苹果大幅增产台积电3D芯片，2027年AI服务器芯片"Baltra"蓄势待发

据科创板日报4月13日消息，摩根士丹利最新分析报告显示，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为“Baltra”的全新AI服务器芯片，该产品预计2027年登场。

报告提及，苹果本次产能预约动作是为下一代定制化芯片布局奠定关键基础，核心指向推动自身AI业务发展、提升Siri等功能的用户体验。

据公开信息，“Baltra”为苹果自研AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，使用芯粒架构组合。为强化供应链掌控，苹果针对该芯片采取封闭研发策略，目前已直接向三星电机评估采购玻璃基板，用于相关测试环节。

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