SK海力士今夏冲刺美股上市，募资67至100亿美元加码AI基建与龙仁集群

据《韩国先驱报》报道，SK海力士已将美股上市目标日期定在今年6月或7月，正加快推进相关上市程序。上个月该公司已向美国证券交易委员会提交美国存托凭证上市申请，计划在2026年内完成上市动作。

此次上市拟通过发行新股筹集10万亿至15万亿韩元，约合67至100亿美元资金。今年1月SK海力士注销了价值12.24万亿韩元的库存股，将以新发股份形式推进存托凭证上市，发行规模约占已发行股份的2.4%。

募资资金将聚焦两大核心方向：一是加码韩国龙仁半导体集群建设，完善人工智能基础设施布局；二是扩充高端存储产能，巩固在高带宽内存领域的市场地位。该集群一期晶圆厂计划2030年底前投资21.6万亿韩元，叠加2024年7月公布的设施成本，总投资额达31万亿韩元。SK海力士长期战略目标显示，到2050年将在龙仁累计投资600万亿韩元，运营四座晶圆厂。

此前，SK海力士已向阿斯麦采购价值约79.7亿美元的先进芯片制造设备，用于先进DRAM与高带宽内存生产，匹配AI驱动的存储需求增长节奏。韩国资产管理公司Eugene Asset Management的首席投资官Ha SeokKeun表示：“一旦美国机构投资者通过ADR获取对SK海力士人工智能基础设施的投资渠道，其在高带宽内存（HBM）领域占据的主导地位所应得的合理估值溢价，最终就能在公司的估值中得以体现。”

SK海力士近期同步调整高带宽内存供应结构，降低今年向英伟达供应的第六代高带宽内存出货量，同时提升HBM3E及其他服务器级LPDDR出货量，保障内存总需求覆盖能力。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。