凤凰网科技讯 北京时间4月17日,据路透社报道,根据特斯拉官网上的招聘信息,该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。
中国台湾地区是全球最大芯片代工商台积电的所在地,这里拥有高度专业化的人才队伍,在先进半导体制造方面经验丰富。
特斯拉为其Terafab工厂在中国台湾地区发布了九个工程岗位招聘信息,要求应聘者具备5年以上先进芯片制造工艺经验。这些岗位将Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”,集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩模生产于一身。
其中几个岗位要求具备7纳米以下先进芯片制造工艺经验,并提及2纳米级技术。中国台湾地区半导体产业在这些领域拥有深厚的技术积累。其中一个岗位还要求熟悉先进封装流程,例如台积电自主研发的CoWoS和SoIC技术。
这些工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤,包括光刻、蚀刻、薄膜、化学机械抛光,以及良率工程和工艺整合。
根据招聘信息,Terafab工厂预计将支持多类芯片产品,包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射加固芯片,以及高带宽内存芯片等。
周四,当被问及特斯拉Terafab项目时,台积电表示不会低估竞争对手,但补充说该行业“没有捷径可走”,因为建造一座新的晶圆制造工厂需要两到三年的时间。
截至发稿,特斯拉尚未就此置评。 (作者/箫雨)
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