谷歌新一代TPU采用3nm制程！算力功耗双提升，液冷成核心散热方案

当前谷歌新一代TPU采用台积电3nm先进制程，单芯片算力与功耗密度均实现显著提升，液冷方案凭借更高的散热效率与高密度部署适配性，将成为谷歌算力集群建设的核心散热选择，相关液冷设备厂商将直接承接这一明确的增量需求。

华创证券有限责任公司2026年4月1日发布的机械行业AIDC系列深度报告提到，近年来，大模型、AI等领域发展带动全球对于算力的需求提升，AIDC作为专门用于提供计算服务的数据中心，需求随之增长。2025年，云服务商及头部大模型公司加大资本开支，推进数据中心建设规划。芯片算力迭代增长，功率密度提升对电力和散热能力提出更高要求，此前IDC时代服务器功耗相对较低，散热方案多以风冷为主。头豹信息科技南京有限公司2026年2月26日发布的软件开发行业2025年液冷全产业链解析显示，中国液冷产业链上游为核心零部件，中游涵盖液冷IT设备与技术，下游涉及应用赋能与基础设施建设，三者相互协作形成完整链条。上游的冷却液、冷板、快接头、CDU等环节具备较高价值与技术壁垒，直接影响系统散热效率、安全性与可靠性，是液冷全产业链的利润核心，当前该领域呈现国际巨头主导高端市场、国产企业在细分领域加速替代且部分核心环节实现突破的格局。

产业链及企业梳理

一、上游核心零部件

同飞股份：从事工业制冷设备及液体冷却产品研发、生产与销售，可提供冷却液、冷板相关产品，产业链定位为液冷系统核心零部件供应商，适配高功率密度芯片散热场景。

英维克：专注精密温控节能设备研发与制造，具备冷却分配单元（CDU）相关产品生产能力，产业链定位为液冷系统核心组件提供商，匹配高算力集群散热部署要求。

飞荣达：主营电磁屏蔽及导热散热产品，可提供液冷冷板等散热组件，产业链定位为液冷散热核心零部件制造商，适配高功率密度芯片散热需求。

二、中游液冷IT设备与技术

曙光数创：研发浸没式液冷等温控解决方案，可提供液冷IT设备集成服务，产业链定位为液冷系统整体方案服务商，适配人工智能数据中心算力集群散热场景。

网宿科技：布局液冷数据中心相关设备研发，可提供液冷温控配套IT设备支持，产业链定位为液冷IT设备供应商，匹配高功率密度芯片散热部署需求。

三、下游应用赋能与基础设施建设

宝信软件：提供数据中心基础设施建设与运维服务，可配套液冷算力集群基建搭建，产业链定位为人工智能数据中心基础设施服务商，承接高算力集群落地配套工作。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。