特斯拉为Terafab项目赴台招工程师，要求掌握7nm以下先进制程技术

特斯拉正在中国台湾地区发布半导体工程师招聘公告，为其Terafab芯片制造项目招募核心人才。此次招聘共放出九个工程岗位，面向拥有5年以上先进芯片制造工艺经验的从业者，岗位覆盖光刻、蚀刻、薄膜制作、化学机械抛光等前端制造核心步骤，以及良率工程和工艺集成环节。

招聘信息显示，部分岗位要求应聘者具备7纳米以下先进芯片制造节点及2纳米级技术经验，其中一个岗位明确提出需熟悉CoWoS和SoIC先进封装流程——这两项技术由台积电自主研发。特斯拉将Terafab定位为垂直整合半导体工厂，涵盖芯片设计、制造、封装、测试及光刻掩模生产全流程，计划落地于得克萨斯州奥斯汀的特斯拉园区，目标年产1太瓦计算能力的芯片，产品将用于人形机器人和太空数据中心，预计2029年启动芯片制造并逐步扩产，生产品类包括边缘推理处理器、轨道卫星抗辐射芯片及高带宽存储器。

上个月，特斯拉CEO埃隆·马斯克正式公布Terafab项目，称台积电等厂商扩产速度无法匹配其算力需求增长，随后英特尔宣布加入该项目。

在本周举行的台积电法说会上，台积电CEO魏哲家回应相关提问时表示，英特尔、特斯拉既是台积电客户也是竞争对手，“我们绝不会低估竞争对手”，同时他强调芯片行业“没有捷径可走”，新建制造工厂需2至3年时间，量产爬坡还需1至2年，台积电对自身技术地位充满信心。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。