台积电搭建CoPoS试点产线！三星电机送样苹果，先进封装材料转向玻璃基板

台积电在公司2026年第一季度业绩说明会上表示，正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

华泰证券股份有限公司发布的机械设备行业动态点评研报指出，2026年4月16日，台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示，公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。据韩媒thelec报道，三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。先进封装技术加速迭代，对应基板材料有望向玻璃基板发展，建议关注加工设备领域的超快激光设备。

产业链及企业梳理

一、先进封装CoPoS技术产业链

台积电：全球晶圆制造厂商，2026年第一季度业绩说明会上表示正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线。

大族激光：主营激光加工设备的研发、生产与销售，可提供先进封装加工环节所需的超快激光设备。

长川科技：主营半导体测试设备、封装设备的研发、生产和销售，可覆盖先进封装环节相关设备供应。

二、半导体封装玻璃基板产业链

三星电机：从事电子元器件制造及半导体封装基板供应，已正式向苹果提供用于半导体封装的玻璃基板样品。

东旭光电：主营光电显示玻璃基板、光伏玻璃等产品的研发与生产，具备半导体封装用玻璃基板的研发生产能力。

安彩高科：专注于玻璃基板、光伏玻璃等领域的研发与生产，可开展半导体封装玻璃基板相关业务。

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