万亿半导体时代提前！AI算力驱动，半导体产业动态频传

国际半导体产业协会（SEMI）指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。

据金证研研报，近日国内外多家半导体设备公司披露2025年年报与2026年一季报，在AI算力浪潮的驱动下，行业整体盈利能力向好，多家公司利润出现增长。当前AI正成为产业核心增长引擎，在AI算力需求与国产替代进程加速的双重作用下，行业供需格局不断优化。AI算力产业链需求保持稳定，龙头企业财报体现出盈利能力的变化；供应链自主可控背景下，国内扩产浪潮为本土产业链提供了发展空间。2026年，存储芯片与先进制程领域的半导体设备扩产幅度或将提升。多家公司的业绩表现，直接反映出下游需求的强劲，AI服务器、高性能计算芯片需求的变化，推动了先进逻辑与存储芯片的扩产潮。国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高，该数据较其2025年12月发布的1330亿美元预测值有所上修，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持增长态势。艾森股份自研低温PSPI产品获得行业知名客户订单，打破国外企业在该材料领域的长期技术垄断，实现半导体关键材料的国产替代。该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等场景。4月21日晚间，帝科股份发布向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过30亿元，其中15.72亿元投向存储芯片封装测试基地项目和半导体封装研发中心项目两大业务板块，公司将紧跟AI算力时代存储芯片市场发展态势，匹配市场需求，后续持续投入资金与资源。

产业链及企业梳理

一、半导体关键材料领域

艾森股份：自研低温PSPI产品获得行业知名客户订单，打破国外企业在该材料领域的长期技术垄断，实现半导体关键材料的国产替代。该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等场景。

二、半导体封装测试领域

帝科股份：发布向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过30亿元，其中15.72亿元投向存储芯片封装测试基地项目和半导体封装研发中心项目两大业务板块，匹配AI算力时代存储芯片市场需求，后续持续投入资金与资源。

三、半导体制造设备领域

相关企业：披露2025年年报与2026年一季报，行业整体盈利能力向好，利润出现增长。2026年，存储芯片与先进制程领域的半导体设备扩产幅度或将提升。

国际半导体产业协会（SEMI）：发布数据显示2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高，该数据较其2025年12月发布的1330亿美元预测值有所上修。

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