台积电暂不采购阿斯麦下一代光刻机，3.5亿欧元单台价格成关键，采购计划延续至2029年

台积电近日公布最新技术路线，明确暂不采购阿斯麦下一代高数值孔径极紫外光刻机。

台积电副共同营运长张晓强表示，下一代高数值孔径极紫外光刻机单台价格超过3.5亿欧元，“非常非常贵”，公司目前无相关采购计划，该决策至少延续至2029年，未来将继续挖掘现有极紫外光刻设备的使用潜力。

张晓强同时公布台积电两项新制程进展：A13工艺预计2029年投产，为A14工艺的缩小版本，在保持原有设计规则不变的前提下芯片面积缩小6%，主要应用于人工智能芯片制造；N2U工艺为2纳米制程的变体，预计2028年推出，与现有N2P工艺相比，可实现速度提升3%至4%或功耗降低8%至10%，属于成本效益更高的选项，可覆盖手机、笔记本电脑及人工智能芯片制造需求。

台积电同时披露先进封装领域的技术规划，称到2028年将具备将十颗大型计算芯片与二十组高带宽内存堆叠拼接的能力，以此提升芯片整体功率与性能。

阿斯麦此前公开的规划显示，其高数值孔径极紫外光刻机预计于2027年至2028年进入大规模量产阶段，公司2030年营收目标最高设定为600亿欧元。台积电作为阿斯麦最大客户，本次采购决策将对该款设备的商业化推进节奏产生影响。

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