英特尔与苹果达成芯片代工合作，最快2027年交付低端M系列芯片

据华尔街日报报道，英特尔与苹果已就芯片代工合作达成初步协议，经过逾一年密集谈判后于近几个月敲定正式合约。苹果自2015年以来几乎完全由台积电独家代工核心处理器的局面，将因此改变。

英特尔将为苹果哪些产品代工芯片，目前仍未明确。天风国际证券分析师郭明錤此前预测，英特尔最快将从2027年开始交付苹果的低端M系列芯片。美国芯片分析师巴贾林则预测，苹果最有可能等待使用英特尔的下一个制程18A-P，最快明年即可量产。

苹果CEO库克在2026财年第二季度财报电话会上坦言，iPhone和Mac的芯片短缺正在制约公司增长。“我们在供应链方面的灵活性不如往常，”库克表示，目前供应瓶颈不在存储器，而是制造SoC所需的“先进制程节点”。

问题在于，台积电的先进制程产能正被迅速膨胀的AI需求吞噬。

苹果FY26Q2财报披露，iPhone当季营收570亿美元、同比增长22%，但SoC先进制程工艺供应受限，“不然营收增速会更高”。Mac mini、Mac Studio等产品同样供应紧张，库克预计“仍需数月才能达到供需平衡”。过去享有优先供货权的苹果，如今必须与英伟达等AI芯片厂商竞争产能。

MacBook Neo的供应危机更为直观。这款起售价4599元的平价笔记本首批搭载的A18 Pro芯片库存耗尽，苹果被迫向台积电支付溢价追加订单，将2026年产量目标从500万-600万台上调至1000万台。

彭博社知名苹果记者马克·古尔曼指出，苹果倾向于为任一关键组件配备多个供应商，但处理器情形更复杂——台积电在芯片制造技术上遥遥领先。如今芯片供应愈发紧张，台积电在亚利桑那州新建工厂的进度也比原计划更慢。苹果高管近期还参观了三星电子位于得克萨斯州正在建设中的先进芯片工厂。

美国政府也在推动。据华尔街日报报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克过去一年间多次会见苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋和SpaceX CEO马斯克，试图说服他们与英特尔开展业务合作。

英特尔的代工业务在多条战线同步推进。去年9月，英伟达向英特尔投资50亿美元，双方合作开发AI基础设施。马斯克近日表示，计划在特斯拉Terafab项目中采用英特尔下一代14A制程，目标实现每年1太瓦的算力输出。

英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的新晶圆厂已进入量产，采用18A制程，但台媒《经济日报》指出，该产线目前仍不够稳定。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。