未来智能完成亿元级A+轮融资，蚂蚁集团领投、传音控股战略参投

2026年5月，AI硬件公司未来智能完成亿元级A+轮融资，蚂蚁集团领投，传音控股战略参投。

未来智能由科大讯飞孵化、独立运营，专注于AI耳机等智能穿戴设备，CEO为马啸。该公司已成立约五年。

本轮融资同期，未来智能与传音控股宣布达成战略合作，整合双方在AI算法、硬件研发与全球渠道的各自优势，共同推进下一代AI Agent硬件产品研发与落地。

在此前16个月内，启明创投、上海国投孚腾资本已先后入场，米哈游和莉莉丝亦通过基金间接持股。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。