观点网讯:5月23日,英伟达新一代AI超级芯片平台VeraRubin即将量产,该平台被称为英伟达最强新品。
据悉,英伟达CEO黄仁勋提前四天抵达中国台湾台北松山机场,将亲自协调英伟达史上最大规模的产品导入计划,标志着全球AI供应链正式进入VeraRubin时代。
黄仁勋明确表示,VeraRubin将是英伟达乃至计算机产业史上最成功的一代产品。
据了解,VeraRubin由Rubin GPU和Vera CPU组成,采用台积电第3代3nm制程与CoWoS-L封装技术,首次支持8层HBM4高带宽存储,推理吞吐量比当前Blackwell架构高出35倍,计划2026年第三或第四季度量产。
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