正业科技(300410.SZ):暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

格隆汇5月28日丨正业科技(300410.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备,公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测,并积极向电子制造等新行业领域拓展。

财经频道更多独家策划、专家专栏,免费查阅>>

责任编辑:安东
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开
精彩推荐
加载更多
全部评论
热榜
关闭 下载金融界app
金融界App
金融界微博
金融界公众号