联和存储科技申请闪存堆栈封装优化方法专利，实现整体性能的最优平衡

国家知识产权局信息显示，联和存储科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种闪存堆栈封装优化方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122113829A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请提供了一种闪存堆栈封装优化方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：对闪存堆栈的初始三维封装模型进行耦合仿真，获取闪存堆栈在目标工作负载下的性能数据集；基于性能数据集识别初始三维封装模型在热管理、电源完整性及信号完整性方面的性能缺陷，并分别生成与各性能缺陷对应的封装结构优化参数；将封装结构优化参数集成至初始三维封装模型，得到目标三维封装模型。本申请通过对初始三维封装模型进行耦合仿真得到性能数据集，基于性能数据集识别出初始三维封装模型封装缺陷，并生成对应的封装结构优化参数集，集成到统一模型中，能够提高对高热流密度区域的精准散热，有效降低电源分配网络的阻抗，抑制高速信号路径间的串扰，实现整体性能的最优平衡。

天眼查资料显示，联和存储科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1818万人民币。通过天眼查大数据分析，联和存储科技（江苏）有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息41条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。