镭神技术申请芯片拾取装置专利，提高半导体封装的良品率与加工效率

国家知识产权局信息显示，镭神技术（深圳）股份有限公司申请一项名为“芯片拾取装置”的专利，公开号CN122121626A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片拾取装置，包括：拾取组件，包括基座、线性驱动件、缓冲块以及拾取件，拾取件设于缓冲块，拾取件用于拾取芯片，线性驱动件能够通过缓冲块向拾取件施加朝向芯片的可控的线性压力，缓冲块沿与基膜垂直的方向滑动安装于基座；检测组件，包括检测气路和封堵件，封堵件设于缓冲块，封堵件具有封堵检测气路的初始位置，缓冲块在拾取件接触芯片时被顶针组件的反作用力驱使沿远离芯片的方向移动预设距离，以带动封堵件至少部分脱离检测气路。本申请的芯片拾取装置，能够降低芯片被拾取件吸取时损坏的概率，提高半导体封装的良品率与加工效率。

天眼查资料显示，镭神技术（深圳）股份有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3162.7828万人民币。通过天眼查大数据分析，镭神技术（深圳）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可15个。

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