厦门银科启瑞申请芯片ITO镀膜真空度调节方法专利,提高了ITO薄膜光电性能稳定性和批次一致性
2026-05-30 19:31:54
来源:
市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,厦门银科启瑞半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片ITO镀膜真空度调节方法”的专利,公开号CN122105350A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体薄膜镀膜工艺控制领域,具体为一种芯片ITO镀膜真空度调节方法,包括:构建多源感知输入层,采集并整合宏观真空度数据、靶材放电电学参数、等离子体光谱特征参数及晶圆实时温度;构建微环境数字孪生层,计算瞬态氧消耗率并预测晶圆表面局部真实氧分压;构建协同决策与执行层,依据局部真实氧分压与目标氧分压的偏差,采用前馈反馈协同控制机制,调整进气装置的局部反应气体流量及腔室主抽气阀门开度,并通过动作解耦进行独立数学解算;本发明实现了对晶圆表面微环境真实氧分压的直接约束,提高了ITO薄膜光电性能稳定性和批次一致性。
天眼查资料显示,厦门银科启瑞半导体科技有限公司,成立于2021年,位于厦门市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3549.2005万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门银科启瑞半导体科技有限公司参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可14个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 银行股迎来“黄金买点”?摩根大通预计下半年潜在涨幅高达15%,股息率4.3%成“香饽饽”
- 华润电力光伏组件开标均价提升,产业链涨价传导顺利景气度望修复
- 我国卫星互联网组网速度加快,发射间隔从早期1-2个月显著缩短至近期的3-5天
- 光伏胶膜部分企业上调报价,成本增加叠加供需改善涨价空间望打开
- 广东研究通过政府投资基金支持商业航天发展,助力商业航天快速发展
- 折叠屏手机正逐步从高端市场向主流消费群体渗透
- 创历史季度新高!二季度全球DRAM市场规模环比增长20%
- 重磅!上海加速推进AI+机器人应用,全国人形机器人运动会盛大开幕,机器人板块持续爆发!
- 重磅利好!个人养老金新增三大领取条件,开启多元化养老新时代,银行理财产品收益喜人!
- 重磅突破!我国卫星互联网组网速度创新高,广东打造太空旅游等多领域应用场景,商业航天迎来黄金发展期!
