安牧泉申请多芯粒封装结构及制作方法专利，实现了芯粒间横向互连的高效扩展

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“一种多芯粒的封装结构及制作方法”的专利，公开号CN122138749A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种多芯粒的封装结构及制造方法，涉及半导体领域，包括：N个横向布置的芯粒组合，其中N为大于1的整数，每个芯粒组合包括两个背靠背堆叠的芯片；互连机构，包括布置在芯粒组合之间的堆叠部以及设置在堆叠部上下方的顶部RDL和底部RDL，其中顶部RDL与底部RDL通过堆叠部互连，每个芯粒组合中的芯片与顶部RDL、底部RDL键合连接；转接板，设置在互连机构的下方；基板，设置在转接板的下方并与转接板焊球键合，本申请通过对互连机构和转接板的改进，不仅避免了传统互连方案中要求芯粒内部必须预留硅通孔的高门槛设计，还利用互连机构的顶部RDL和底部RDL，以及外部堆叠部，实现了芯粒间横向互连的高效扩展。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4468.3955万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可24个。

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