安牧泉申请大尺寸封装基板翘曲预测与残余应力分析仿真方法专利，能够显著提升大尺寸基板翘曲预测准确性

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“大尺寸封装基板翘曲预测与残余应力分析仿真方法”的专利，公开号CN122154613A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种大尺寸封装基板翘曲预测与残余应力分析仿真方法，属于微电子先进封装技术领域。采用Trace Mapping空间分区替代简单均匀化还原局部结构特征，结合RVE均质化实现跨尺度属性的耦合描述，能够显著提升大尺寸基板翘曲预测准确性。该方法包括封装基板跨尺度处理的步骤，用于得到各布线层的层级等效材料属性；布线层参考温度修正的步骤，用于计算各布线层的参考温度；以及封装基板制造工艺仿真的步骤，进而输出基板全流程翘曲和残余应力。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4468.3955万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可24个。

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