大连海外华昇申请适用于高温共烧陶瓷的无铅环保银浆料专利，实现优异的抗银离子迁移可靠性

国家知识产权局信息显示，大连海外华昇电子科技有限公司申请一项名为“一种适用于高温共烧陶瓷的无铅环保银浆料及制备方法”的专利，公开号CN122177548A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及导电浆料技术领域，且公开了一种适用于高温共烧陶瓷的无铅环保银浆料及制备方法，旨在解决现有技术中为抑制无铅银浆料的银离子迁移而引入的组分，易导致其与陶瓷基板的界面电接触性能与可焊性劣化的技术问题，通过设计包含特定界面缓冲单元与迁移抑制单元的复合玻璃相，并控制二者的质量比例，使缓冲单元优先形成良性界面层，为抑制单元提供稳定工作环境，使得银浆料在无铅环保的前提下，能够同时实现优异的抗银离子迁移可靠性、与陶瓷基板间的低电阻欧姆接触以及良好的焊接浸润性，综合性能满足高温共烧陶瓷的应用要求。

天眼查资料显示，大连海外华昇电子科技有限公司，成立于2016年，位于大连市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7940.1443万人民币。通过天眼查大数据分析，大连海外华昇电子科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。