联和存储科技申请基于CBA键合的HBF芯片互连方法及装置专利，提高总线同步和结构优化效率

国家知识产权局信息显示，联和存储科技（江苏）有限公司申请一项名为“基于CBA键合的HBF芯片互连方法及装置”的专利，公开号CN122174778A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片互连领域，尤其涉及一种基于CBA键合的HBF芯片互连方法及装置。该方法包括以下步骤：对芯片设计图进行拓扑扫描，生成初始总线数据集；根据初始总线数据集进行总线互连综合键合，得到总线互连路径图；基于总线互连路径图进行跨层总线信号同步调制，得到时序协调参数集；根据时序协调参数集进行路由调度，构建多通道传输总线网络；根据多通道传输总线网络进行键合参数微调及多轮结构重构仿真，输出芯片生产结构模版。本发明实现芯片的低延迟、高吞吐、高同步，提高总线同步和结构优化效率。

天眼查资料显示，联和存储科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1818万人民币。通过天眼查大数据分析，联和存储科技（江苏）有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息41条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可9个。

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