欣晖材料申请用于半导体材料清洗的支撑件专利，破坏导致缺陷的气泡稳定驻留机制

国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“用于半导体材料清洗的支撑件、组件及清洗设备”的专利，公开号CN122164716A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了用于半导体材料清洗的支撑件、组件及清洗设备。所述支撑件包括：主体部；支撑部，所述支撑部连接于所述主体部，其中，所述支撑部具有远离所述主体部的第一端和靠近所述主体部的第二端，所述支撑部具有自所述第二端向所述第一端逐渐收敛的截面。该支撑件通过精确的几何改变，从根本上改变清洗过程中固液界面的物理环境，破坏导致缺陷的气泡稳定驻留机制。

天眼查资料显示，重庆欣晖材料技术有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2313.8972万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣晖材料技术有限公司参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可20个。

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