削弱罢工谈判筹码,消息称三星目标2030年实现无人晶圆厂
2026-06-17 12:05:35
来源:
IT之家
韩媒ET News昨日(6月16日)发布博文,报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码,宣布通过数据共享生态平台(DSEP),目标到2030年实现无人晶圆厂。
IT之家注:数据共享生态平台(DSEP)是三星推出的半导体数据协作平台,向设备供应商共享晶圆厂实时工艺数据,同时汇集数据输入 AI 模型进行分析与决策。平台支持多模态交互,可远程诊断设备故障、优化良率,并降低对现场技术人员的依赖。
消息称DSEP首批设备供应商已签约,未来数量还将增长。该平台能远程诊断设备故障、优化良率、改进缺陷检测,甚至开放此前因安全风险而限制的新工艺,大幅减少现场技术人员需求。
三星半导体部门为支撑海量数据处理,同步建设高性能计算(HPC)平台,为DSEP提供算力底座。三星希望显著降低对人力的依赖,逐步实现从投片、生产到检测的全流程无人干预。
消息称三星积极推进无人晶圆厂计划的重要导火索,主要关联近期劳资博弈。三星于今年5月工会达成史上最昂贵奖金协议:若2026-2028年经营利润超过200万亿韩元(约合人民币1.04万亿元),或2029-2035年超过100万亿韩元,工人可获等于运营利润10.5%的特别绩效奖金。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 央行“21连增”、购金节奏进一步加快,黄金储备占比明显偏低仍有较大增持空间
- AI手机引领消费电子热潮,科技巨头持续加码!详解AI手机的机遇
- 民航“十五五”规划锚定国际一流目标,四大主线的头部企业受益
- 十五五规划重磅落地 煤炭行业迎来估值重构拐点(附概念股)
- 机构指出六氟化钨供需缺口或将持续放大
- 华龙2.0批量降本+四代堆多点布局,核电装机增长确定性强化
- SK海力士扩产HBM及下一代DRAM,供不应求,存储芯片进入超级黄金周期
- 国际金价一度站上4300美元,三大因素刺激金价!未来金价如何演变?
- “强厄尔尼诺”威胁全球粮食安全,农业战略价值凸显
- 40℃高温频现!“迎峰度夏”制冷需求激增,煤炭作为主力能源,需求持续走强
