传高通40亿美元洽谈收购Modular，同步磋商80-100亿美元并购Tenstorrent

高通正就收购AI芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判，交易对Modular的估值约为40亿美元。

彭博新闻社当地时间周一援引知情人士消息报道了这一进展。若以40亿美元估值完成交易，Modular的身价将在9个月内大幅攀升。这家公司上一轮融资发生在2025年9月，当时以16亿美元估值完成2.5亿美元融资。截至目前，Modular累计融资额达3.8亿美元。

Modular于2022年在硅谷创立，创始人为Chris Lattner和Tim Davis。两人在谷歌相识。Lattner是LLVM编译基础设施和Swift编程语言的核心开发者，Davis曾参与谷歌TensorFlow机器学习框架的开发。公司定位是解决AI基础设施碎片化问题，核心产品包括面向AI开发的Mojo编程语言和MAX推理平台，后者支持AI模型跨英伟达、超威半导体等不同硬件架构部署。其编译器与跨芯片推理技术被视为可补强高通数据中心AI布局的能力模块。

高通是全球智能手机芯片主要供应商，长期寻求降低对手机终端市场的单一依赖。公司近年持续向数据中心处理器、自动驾驶芯片等业务领域扩展布局。

此次洽谈并非高通在AI芯片并购线上的唯一动作。科技媒体《The Information》上周报道，高通同时在洽谈收购另一家AI芯片初创企业Tenstorrent，潜在交易估值区间为80亿至100亿美元。

高通发言人对Modular收购谈判拒绝置评。Modular方面未予回应。彭博援引知情人士表示，交易最快可能在未来数周内正式宣布，但谈判仍存在破裂风险，交易条款也可能发生变动。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。