芯联集成(688469.SH)：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目

智通财经讯，芯联集成(688469.SH)发布公告，近日，公司与芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“芯联先进”)、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“产业基金”)签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。

本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。此次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。