国金证券：AI发展钻针需求大幅提升 从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

智通财经获悉，国金证券发布研报称，PCB孔加工中钻针为加工核心耗材，随着AI产业发展，钻针的需求也对应大幅提升。受益AI需求拉动PCB行业景气度正高，钻针作为其加工核心耗材，随着PCB制造工艺迭代在棒材、设计、涂层环节价值量均有望提升，具有较强“通胀潜力”，建议关注布局钻针业务的欧科亿(688308.SH)等。

国金证券主要观点如下：

钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大

PCB需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，其中钻针为加工核心耗材。由于PCB为由铜箔与树脂、玻纤、硬质填料等组成的异质多元多层复合材料，随着AI产业发展对PCB的材料、结构与制造技术提出更高要求，钻针的需求也对应大幅提升。根据鼎泰高科招股说明书数据，25年全球PCB钻针市场空间约为60亿美元，预计到2030年市场空间达到100亿美元，期间复合增长率9.6%。从棒材、设计、涂层看PCB钻针“通胀”潜力。

棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求

棒材为钻针基体材料，通常使用碳化钨、钴粉混合后通过高温高压以粉末冶金的方式烧结而成。其性能由粉末特性、混合料配方等决定，随着极小超长径微钻(直径≤0.15mm，长径比≥35倍)，正成为AIPCB的重要发展趋势，对于棒材的性能要求提到了一个新的高度，未来例如采用粉末晶粒度在0.2μm到0.5μm的超细粉制成的棒材占比将持续提升，拉高钻针整体价值量。

设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加

随着PCB材料使用复杂化，钻针需要分别接触玻纤-树脂、树脂、金属等不同材料，设计上需要针对不同材料的变形、断裂特性和切削形貌进行优化，例如金洲HLF系列钻针针对Q布胶渣残留问题进行了排屑针对性优化。钻针设计的难度未来预计持续提升，有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。

涂层：突破基体材料性能上限满足M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大

刀具材料历来是在韧性、硬度之间取舍两者不可兼得，但通过使用涂层沉积一层或多层硬度高、耐磨性好的金属或非金属化合物可以进一步提升刀具的整体性能。根据金洲精工发布的研究案例，通过使用超硬SHD涂层可以看到钻针寿命提升40倍、孔位精度和孔壁质量也得到明显优化，其最新推出的纳米金刚石涂层，针对M9板材加工，实现了寿命、精度、孔壁质量的显著改善。根据鼎泰高科招股说明书数据，2025年涂层钻针的占比为35.4%，预计到2030年占比将达到51.6%。同时根据新锐股份公告信息，慧联电子应用在M8、M9等高阶PCB板材上,金刚石涂层PCB钻针寿命较普通PCB钻针可提升4.5-15倍,产品售价达到普通钻针3-10倍，涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上。

风险提示

AI服务器PCB增长不及预期、高端产品渗透不及预期风险。