2026年是金刚石散热产业化验证关键窗口，AI高功耗GPU驱动材料替代逻辑持续强化

中金公司发布研报指出，2026年是金刚石散热产业化验证的关键窗口，AI高功耗GPU驱动的材料替代逻辑持续强化。金刚石散热片的产业化将从高功率、高价值场景先行启动，前期以客户验证和试点订单为主。

硬件端的驱动力在快速累积。英伟达下一代Vera Rubin架构GPU功耗最高达2300W，较当前H100、Blackwell系列持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流密度。中金公司研报认为，传统铜基散热已难以匹配超高局部热流密度，铜铝材料的热传导瓶颈正在凸显。

公开信息显示，金刚石热导率可达2000W/m·K级别，是铜的5倍以上、硅的近15倍，热膨胀系数约为1.1 ppm/K，与硅的2.6 ppm/K较为接近。中泰证券此前指出，金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。