全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元，今年预计达520亿

全球300mm存储器晶圆厂设备投资将在2026年首次突破500亿美元大关。国际半导体产业协会（SEMI）于美国当地时间6月29日发布的最新《300mm晶圆厂展望》报告预测，相关支出今年将达到520亿美元（约合3538.3亿元人民币），较上年增长29%。

从领域细分看，DRAM设备支出以370亿美元占据整体投资的71%，同比增幅29%。NAND设备支出则几乎同步增长28%，达到140亿美元。SEMI预计2027年该领域设备投资将进一步增长11%至570亿美元。2024年至2029年这六年间，300mm存储器晶圆厂设备支出的复合年增长率将维持在19%。产能方面，300mm存储半导体晶圆月产能预计在今明两年分别达到410万片和420万片。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。