人工智能下一阶段投资机遇或在供应链更上游

普徕仕集团投资组合专家Amanda Ng在一份报告中表示，下一阶段的人工智能相关投资机遇可能出现在供应链更上游，而不是当前备受关注的人工智能平台或芯片制造商。

她指出，先进封装、半导体基板和高端印制电路板（PCB）等领域正变得越来越关键。这些组件在人工智能所需的总物料清单中所占比例相对较小，但仍有可能成为关键瓶颈。

报告还提到，即便这类产品的价格只是小幅上涨，也能明显提振制造商的盈利，而对终端客户而言，涨价幅度仍在可承受范围内。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。