中信建投预测：2028年半导体设备市场规模较2025年有望翻倍

中信建投研报预测，全球半导体设备市场规模到2028年有望较2025年实现翻倍。2028年全球半导体制造企业资本开支预计达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元增长103.3%。资本开支的增长直接传导至设备端。

研报具体指出，2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模将达到2414亿美元，较2025年增长约108%。2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%。按下游需求区分，存储领域增幅为150%，晶圆代工领域增幅为91.4%。

就中国市场而言，研报认为在经历2025年和2026年的去库存阶段后，2027年有望恢复强劲增长。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。