澜起科技计划年内完成第三子代MRCD/MDB芯片工程研发

观点网讯：7月3日，澜起科技在特定对象调研时表示，作为MDB芯片国际标准的牵头制定者，公司引领相关技术创新并保持行业领先地位，计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发，以持续巩固技术领先地位。

信息显示，澜起科技于2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，最近两个季度出货量显著提升，产品凭借优异性能和出色稳定性获得全球主要内存模组厂商认可，为后续产业放量奠定基础。

据介绍，公司同步推进DDR5第六子代RCD芯片研发，已于近日成功向客户送样，该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%。第三子代MRCD/MDB芯片预计支持16000 MT/s速率，较前代提升25%。

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