美光扩建日本广岛半导体工厂：投资1.5万亿日元，为英伟达等供应AI芯片

彭博社今天（7月4日）发布博文，报道称美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目，项目总投资为1.5万亿日元，主要生产先进存储芯片。

根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供5000亿日元（现汇率约合210.38亿元人民币）支持，项目建设方为美光科技。

新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估2028年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示：

美光首片用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。