集邦咨询：AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高

智通财经获悉，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。

值得留意的是，Murata 2026年第一季财报显示，其Orders/Backlog Ratio(订单/积压订单比)已达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货开端的1.25峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。

TrendForce集邦咨询表示，MLCC需求维持明显结构分化。美国五月的消费者物价指数(CPI)年增率升至4.2%，高利率环境持续影响消费者购买力，导致手机、笔记本终端需求疲弱。此外，因为Intel(英特尔)、AMD(超威)侧重CPU产能给AI应用，影响传统PC备货，ODM被迫以急单追料，材料成本不断攀升。反观AI Server端，由于Google(谷歌)TPU、AWS(亚马逊云科技)Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持续放量，带动高容值、低电压、小尺寸MLCC需求快速升温。

从供给面分析，AI高端MLCC排挤效应已外溢至车用与消费规市场，Apple(苹果)供应链备料较往年提前一至两个月启动，车用ODM亦从以往的七月提前至五月展开备料，反映出市场对下半年供货短缺的疑虑加剧。中国大陆渠道市场自六月起对主流消费规MLCC X5R启动调涨，平均涨幅达15%至25%，进一步引发市场对后续供应的担忧。考量日、韩厂专注高端MLCC订单，TrendForce集邦咨询预估第三季其他供应商如国巨、华新科与微容科技等，有机会取得外溢的消费规中高容X5R订单。

观察2026年下半年MLCC市况，随着NVIDIA(英伟达)、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产，产能持续由AI订单占用，再加上超前备货等双重需求，下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升，预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。